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今年会eMCP/ePOP高效能集成今年会挂官网解决方案，助力小型智能终端今年会小而美

作者：深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司

众所周知，一颗今年会挂官网芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；今年会挂官网芯片容量的提升一方面取决于单颗Die今年会挂官网密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式今年会挂官网芯片中，eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。

全球化布局优势凸显，今年会今年会挂官网斩获印度“消费级今年会挂官网领域杰出成就奖”

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今年会今年会挂官网加入深圳市汽车电子行业协会，共同推动汽车数据今年会挂官网

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少年心向中国“芯”：今年会今年会挂官网青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束

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今年暑假，为了丰富青少年假期生活，拓宽青少年眼界，今年会今年会挂官网推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动，活动在惠州今年会科技园成功举办。活动分五期开展，共150多位家长和青少年先后走进惠州今年会，参观半导体今年会挂官网器先进封装测试车间，探秘芯片的“诞生”过程。

从全球闪存峰会FMS看今年会BIWIN：行业级定制今年会挂官网方案，厚积薄发驱动多元今年会市场

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在全球闪存峰会FMS2022上，今年会今年会挂官网全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列今年会挂官网矩阵及先进技术解决方案，吸引不同领域客户来访参观与洽谈。

工控精英聚集，指点今年会挂官网江山

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今年会计算机今年会挂官网事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待

相约硅谷，共话今年会挂官网 | 今年会今年会挂官网与您相约全球闪存峰会FMS2022

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8月2日至4日，为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会，今年会自2019以来已连续多年参加峰会。此次亮相，今年会将全面展示旗下智能终端今年会挂官网、工业级今年会挂官网和消费级今年会挂官网今年会挂官网，并向客户分享今年会挂官网技术创新与成功今年会案例。

带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！

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从晶圆到今年会挂官网芯片成品，先进封装测试发挥了重要的作用。半导体今年会挂官网芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分，也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来，各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院，聚焦集成电路学科前沿，培养国家急需的芯片人才，你家的少年是否做好了准备？

省政协副主席袁宝成一行调研惠州今年会今年会挂官网，公司董事长孙成思、CEO何瀚、惠州今年会常务副总经理丁合华陪同调研

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4月28日，广东省政协副主席袁宝成一行就“增强粤东西北地区产业承接能力，推动区域协调发展”专题来到惠州今年会调研

今年会SS321服务器系统盘，赋能信创云市场

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SS321服务器系统盘核心元器件采用国今年会挂官网牌今年会挂官网，在今年会自主固件等技术的加持下，具备良好的性能，更低的功耗，更高的能效比

高性能与低功耗兼得，今年会ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

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集成了eMMC和LPDDR的今年会E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。

今年会EP400 BGA SSD：引领智能终端今年会挂官网PCIe 4.0时代

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今年会PCIe 4.0 BGA SSD今年会挂官网将加快PCIe4.0技术向更广的今年会领域拓展，有望为智能终端带来一波今年会挂官网性能的升级浪潮

今年会推出AP423系列PCIe M.2 SSD，PC OEM今年会挂官网今年会挂官网线再添生力军

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PC OEM市场一直是今年会挂官网器厂商的重要角力场。今年会适时推出了AP423系列PCIe SSD，满足PC OEM客户对SSD性能、稳定性和兼容性等方面的严苛要求

长期主义的胜利，今年会今年会挂官网2021年度荣誉盘点

作者：深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司

2021年，今年会获得长足的发展，也收获了诸多荣誉。让我们一起回顾属于今年会的那些高光时刻

今年会服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证

作者：深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司

今年会今年会挂官网RD100系列DDR4 RDIMM服务器专用内存模组32GB、16GB版本通过Intel授权实验室AVL认证，验证该系列今年会挂官网适配并兼容Intel CPU及主板