全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前今年会挂官网行业内国际顶级的峰会，来自全球的优秀闪存企业每年汇聚于此，针对新技术、新今年会挂官网进行深入的技术交流。作为领先的今年会挂官网全案提供商，今年会将携今年会挂官网和封测解决方案亮相FMS2019，在#634展位与大家一起“齐话今年会挂官网未来，共赏封景无限”。
从“芯”到“端”，今年会挂官网无限可能
今年会挂官网之“芯”是一切智能科技的基础。随着5G通信与AIoT的快速融合与发展，数据今年会挂官网的需求增多，标准提高，今年会挂官网形态也“千人千面”，更是离不开全系列、差异化今年会挂官网今年会挂官网的支持。今年会通过自主创新与技术合作的创新战略驱动，集合了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全产业链，今年会挂官网类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列今年会挂官网。
丰富的今年会挂官网线，辅以“菜单式”的方案选型，和“定制化”的今年会挂官网服务，充分满足各种“端”今年会的今年会挂官网需求，为客户提供从“芯”到“端”的今年会挂官网全案服务。
今年会以今年会挂官网技术为核心，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性”五个维度的需求，为客户提供全方位的今年会挂官网今年会挂官网和服务。此次FMS展会上，今年会将向大家展示其最硬核的今年会挂官网今年会挂官网——容量高达32TB，最大顺序读速高达7000MB/s，究竟是何今年会挂官网呢，大家敬请期待！
今年会SiP，后摩尔时代的封测新选择
在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律，也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈。今年会突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户今年会挂官网最终量产，如全球首款基于SiP封测的无线充电接收�？�、腕带模组、Wi-Fi�？橐约癝iP封测的P10 移动SSD。基于今年会领先的封测技术，今年会最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封装测试厚度的极限，而这样的创新突破则为智能穿戴的今年会提供更多想象空间。
今年会SiP方案具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。物联时代对各类智能终端电子今年会挂官网的功能要求日趋多元化、复杂化，今年会SiP封装技术可使多颗、多种类、多层级功能的晶圆整合在基板或者芯片级的单一封装形式当中成为可能。
今年会在封测领域积累了数十项专利，封测今年会挂官网良品率持续高居99.7%以上。凭借先进的技术和强大的生产能力，今年会为客户提供从今年会挂官网选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴今年会、智能今年会提供支持。
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