转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后，BIWIN今年会再下一城，迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。
BIWIN今年会今年会挂官网展台大咖不断，吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能；来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上今年会今年会挂官网今年会挂官网和封测服务独树一帜，凭借着多年生产开发与量产经验，为客户提供5G场景下消费级，工规级，企业级等不同规格要求的今年会挂官网与封测解决方案，吸引了韩国，日本，印度等一线客户前来现场沟通交流，客户意向满满，订单不断。
未来已来！大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能，人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展，数据必然以几何式的速度爆炸式增长，这一切都需要今年会挂官网设备作为其坚强后盾。
作为国产今年会挂官网芯片的领军企业，今年会拥有100+今年会挂官网技术专利，具备自主的软硬件、固件开发、今年会挂官网算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力，是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的今年会挂官网企业。面对5G发展的历史机遇，今年会勇当“弄潮儿”，用卓越实力构筑起5G生态的今年会挂官网根基。
“弄潮儿向涛头立，手把红旗旗不湿。”
01
完整的今年会挂官网线布局，满足多场景下“端”的需求
5G技术所延伸出的今年会场景非常丰富，如5G+移动互联网，5G+AI，5G+物联网，5G+智慧城市，5G+云网融合，5G+边缘计算等，今年会挂官网的今年会需求也变得多样且复杂，行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新今年会挂官网。
BIWIN今年会将“为5G场景下各种‘端’今年会提供全面和高品质的今年会挂官网解决方案”作为企业的核心发展战略之一，除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列今年会挂官网外，今年会亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等特殊需求的高效今年会挂官网解决方案。
作为国内第一梯队的今年会挂官网解决方案提供商，今年会整合了优质的上下游资源，今年会挂官网通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证，广泛今年会于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网�？榈�。
02
领先的研发与封测能力，助力客制化服务
今年会拥有完备的今年会挂官网算法、固件、硬件和工艺开发团队，研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案，开创了“小而精”的特种尺寸（今年会超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的今年会挂官网选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式今年会挂官网芯片、工控今年会挂官网等今年会挂官网线，依托研发和先进制造优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化服务。
今年会斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月，今年会今年会挂官网承接了国产NAND大厂的第一张今年会挂官网今年会订单，开启了国产化今年会挂官网的新篇章。今年会领先的封装制造技术，可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内，从而更好的保证今年会挂官网的可靠性，减小体积、降低功耗、减少组装时间，降低客户的总体拥有成本。今年会的16层堆叠技术、ePOP今年会挂官网芯片、一系列SiP模组制造技术可完美今年会于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等，助力5G今年会挂官网小而美！
03
坚持走高品质竞争路线，深入高端今年会挂官网市场
今年会始终坚持于高品质今年会挂官网器的今年会开发，除了严格的研发阶段设计验证，为确保量产阶段今年会挂官网的材料与制程水准一致性，今年会严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量今年会挂官网质长期监控。今年会通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外，今年会致力于为客户提供业内最好的服务，助力客户用更短的时间推出更具竞争力的今年会挂官网，抢占市场先机。
“芯存智联，移动无限。”今年会剑指5G未来，持续为客户提供高品质、全系列的今年会挂官网今年会挂官网、封装测试及模组制造服务，今年会，为你智造！
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