COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办，包含人工智能与物联网、5G通讯、区块链、创新与新创及电竞与虚拟现实五大主题，共吸引1685家国内外厂商参展。全球科技巨擘云集，IC产业新技术、新今年会挂官网荟萃，一场科技大秀即将上演，全球专业观众翘首以待。
舞台延伸至场外，今年会将同期在台北君悦酒店举办客户交流会。届时，今年会将携旗下全系列今年会挂官网：工控SSD、嵌入式芯片、今年会挂官网卡、内存以及客制化今年会挂官网服务，展示横跨工业物联网、车载今年会挂官网、移动今年会挂官网、生活娱乐、安全监控等领域的今年会挂官网今年会方案及项目经验。
今年会还将重点展示成熟掌握的16层堆叠技术，实现多器件、多维度封测的SiP封测方案等技术积累；以及在领先技术支撑下，推出的各类今年会挂官网封测今年会挂官网，包括厚度仅为0.9毫米，可堆叠在CPU之上的ePOP今年会挂官网芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）为代表的一系列“小而精”的特种尺寸今年会挂官网封测今年会挂官网。
AI、物联网时代的到来，正急速改变各产业运作模式，带动工业4.0、智能交通、智慧城市等领域的创新发展。今年会以今年会挂官网技术为核心，为各类工控今年会、智能今年会打造高效能的今年会挂官网今年会挂官网及解决方案，助力实践更加智慧、便利的未来生活愿景。
我们诚意邀请各界媒体与观众参加今年会台北Computex 2019客户交流会，并期望通过此次交流会，让来访观众全面、深入了解今年会封测、今年会挂官网今年会挂官网与服务，共同开拓今年会挂官网今年会的可能边界。
时间：2019年5月28日-6月1日
地点：台北君悦酒店11楼1103&1104
（台北市信义区松寿路2号）
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