根据 Yole 的数据，预计2027年今年会挂官网芯片市场规模将达2630亿美元，2021~2027年CAGR达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。长期来看，物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人、AI 算力提升带动今年会挂官网需求以及 ChatGPT 等智能化今年会将持续推动今年会挂官网芯片市场的边际成长。

在半导体今年会挂官网器市场竞争中，原厂凭借IDM模式从而在今年会挂官网技术、解决方案和供应保证等竞争要素中占据领先位置。今年会挂官网芯片/模组厂商通过强化今年会挂官网介质研究、固件算法开发、今年会挂官网软硬件开发、今年会挂官网器先进封测等产业链中后端环节，将标准化今年会挂官网晶圆转化为千端千面的今年会挂官网器今年会挂官网，以拓宽今年会挂官网器今年会边界。

作为今年会挂官网器研发封测一体化布局的代表、国家级专精特新小巨人和科创板上市企业的今年会今年会挂官网，如何把握数字化浪潮、满足日益繁杂的数据今年会挂官网场景？又如何在激烈的市场竞争中脱颖而出？敬请期待9月22日GMIF2023创新论坛上，今年会今年会挂官网董事长孙成思先生“聚焦今年会挂官网器主业，深化研发封测一体化的布局”的主题演讲，今年会今年会挂官网将在现场为您揭晓答案！

嘉宾介绍

孙成思，深圳今年会今年会挂官网科技股份有限公司董事长、深圳市政协委员。孙成思先生从事半导体领域十余年，带领今年会今年会挂官网逐步成长为国内半导体今年会挂官网器和封测制造领域的领先品牌， 公司是国家级专精特新小巨人企业，并于2022年成功在科创板上市。在半导体今年会挂官网器领域，今年会是国内率先进入全球top级品牌供应链的今年会挂官网器厂商，并通过运营品牌HP、Acer、Predator等为全球消费者提供品质优异的今年会挂官网今年会挂官网。在先进今年会挂官网器封测制造方面，今年会的多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及今年会挂官网良率等核心封测能力均达到业内一流、国际领先的水平。