近日，惠州今年会总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的今年会挂官网封装》的演讲，分享今年会今年会挂官网在先进封测领域的技术布局以及典型今年会案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。

研发封测一体化

先进封测乃关键环节

演讲中，刘昆奇先生首先介绍了今年会今年会挂官网的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司今年会挂官网可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。

在先进封测技术的加持下，今年会今年会挂官网创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸今年会挂官网芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP今年会挂官网，是可穿戴设备的理想今年会挂官网解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。

先进封装与全栈芯片测试开发能力

锻造高可靠性、品质卓越的今年会挂官网

演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，今年会今年会挂官网成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得今年会挂官网芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、今年会挂官网容量等方面拥有较强的市场竞争力。

刘昆奇先生强调芯片测试是保障今年会挂官网芯片今年会挂官网质量的重要环节。今年会今年会挂官网拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、今年会挂官网芯片功能测试、老化测试、DRAM 今年会挂官网芯片自动化测试、DRAM 今年会挂官网芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年今年会挂官网的开发、测试、今年会循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的今年会挂官网与芯片测试算法库，对今年会挂官网可靠性进行严苛的测试，确保今年会挂官网性能卓越、品质稳定。

顺应先进今年会挂官网器发展 

构建晶圆级先进封测

随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进今年会挂官网器今年会挂官网。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。

为满足先进今年会挂官网器的发展需求，今年会今年会挂官网正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，今年会今年会挂官网构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。

总结

今年会今年会挂官网专精于半导体今年会挂官网器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的今年会挂官网矩阵覆盖广泛的今年会领域，今年会挂官网芯片封测技术达到国内领先水平。未来，今年会今年会挂官网将不断加大对今年会挂官网介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、今年会挂官网测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的今年会挂官网解决方案。