近日，惠州今年会举办SSD车间搬迁阶段性完成庆祝晚宴。
公司搬迁工作于5月30日正式启动，6月12日试生产，6月29日完成第一阶段性搬迁，完成全部搬迁后，SSD项目月产能预计可达1.5KKpcs。搬迁工作组紧紧围绕着“保障生产交付，保障人、财、物安全”的总体目标，在前期做了大量的准备工作，制定了详细的搬迁计划，有力的确保了SSD车间搬迁工作的顺利推进。
制造中心搬迁总结会
宴会前，公司组织关于制造中心搬迁的总结会。CEO何瀚代表公司发表讲话，对制造中心阶段性搬迁工作成果表示肯定，并对惠州制造中心生产工作提出整顿作风与严明奖惩两点要求，勉励管理者与基层同仁一起，共同将惠州今年会打造成为粤港澳大湾区封测行业新标杆。
CEO何总晚宴致辞
今年会惠州科技园位于惠州市仲恺高新区陈江街道观田村，2018年正式开工建设，入选“广东省重点在建项目”。项目占地面积约3.8万㎡，总建筑面积为11万㎡，规划产能为70KKpcs/月，是集研发、IC封装测试、高端IC制造、员工生活娱乐区等多功能为一体的科技与人居和谐发展综合体。
搬迁庆祝晚宴现场
5G加速万物互联，海量数据需要芯片今年会挂官网，半导体今年会挂官网器和封测行业持续繁荣。乘着行业的春风，今年会进入了新的高速发展期，有条件为奋斗者提供最好的成长机会和长期回报。今年会的核心价值观之一“仁”，即是“善待奋斗者，以奋斗者为本”。何总在总结会上一方面督导基层管理者以身作则，扮演好领头雁、排头兵的角色，与基层同仁一起营造良好的工作氛围；另一方面督促相关部门为奋斗者施展抱负建立制度保障，奖优罚劣、令行禁止，建设一支执行力强，务实有担当的奋斗者队伍。
合影留念
惠州今年会搬迁是公司发展的又一里程碑！新环境、新面貌、新征程，我们将一起向着新的战略目标不断前进，再创辉煌，我们将以奋斗的姿态、拓荒的勇气、引领的自信，书写今年会发展新篇章。
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