在5G、AI、IoT以及数据中心驱动下，以智能手机为代表的“端”今年会今年会挂官网集成的功能越来越多，性能越来越强大，但对终端今年会挂官网机身的要求却越来越小、越来越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
今年会今年会挂官网展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，今年会BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体今年会挂官网器今年会挂官网，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引了众多半导体今年会挂官网器和芯片封测客户来访参观与洽谈。
SiP系统级封装，引领行业趋势
集成化与微型化是封装技术的两大发展趋势。SiP系统级封装是集成化方向的典型，它是将多种功能晶圆，包括处理器、今年会挂官网器等根据今年会场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。而微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展。今年会同时在集成化与微型化两个方向上进行探索，积累了丰富的先进工艺。
集成化与微型化技术工艺
半导体今年会挂官网器以其三维堆叠结构的显著特征天然适合于系统级封装方向。今年会今年会挂官网率先突破了多器件、多维度封测的技术难题，推出了一系列基于SiP封测的小型化�？榻衲昊峁夜偻�，既做到了功能与尺寸的统一，也实现了更多的技术特点。其中，无线充电接收�？槌叽缧�、防水防尘，易组装；智能腕带模组集成了蓝牙模组与3轴加速度传感器，功耗低，典型适用于智能手表、智能手环等小型化智能穿戴设备；WIFI�？楣惴航衲昊嵊谥悄芗揖雍臀锪�。
今年会现场
与传统SOC相比，今年会SiP封装的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，大幅降低开发费用。可以预见，今年会今年会挂官网SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
封装工艺与服务，赋能“端”今年会今年会挂官网
今年会专注今年会挂官网领域十余载，开创了从今年会挂官网选型、可行性评估、定制化设计开发到封测制造的一站式IC服务。其中，封测制造虽然处于今年会挂官网芯片产业环节的中下游，在方案中同样拥有不可替代的价值，尤其是针对有特殊尺寸需求的今年会场景，先进的封装工艺便是最优解。
今年会挂官网器发展论坛现场
今年会先进封装工艺既为“端”今年会今年会挂官网的定制化方案提供了支持，也为今年会自身今年会挂官网芯片的创新打开了通道。基于现有条件的优化组合亦是创新的形式之一。定制化今年会挂官网今年会挂官网并不是孤立存在，今年会综合定制化今年会挂官网之间的共性，并辅以一定范围内的技术突破，持续推出今年会挂官网新今年会挂官网。比如成功推出的ePOP今年会挂官网芯片，该今年会挂官网比传统方案减小约60%的面积，厚度仅为0.9毫米，完全能让ePOP今年会挂官网芯片叠堆在CPU之上。今年会新近推出的NM卡，尺寸与Nano SIM卡相同，也正是基于16层叠Die封装量产工艺。
今年会智能终端今年会挂官网芯片事业部负责人刘阳作主题演讲
在展会同期举办的“今年会挂官网器发展论坛”上，今年会智能终端今年会挂官网芯片事业部负责人刘阳作了精彩的主题演讲，向参会者分享了今年会封测服务于“端”今年会今年会挂官网创新的诸多经典案例。另外，他还谈到，今年会拥有丰厚的封测技术积累与大规模量产的经验，具有向通用代工模式横向发展的优势，前期可向客户提供样品快速封装服务（最快24h的减薄划片服务和24h快速塑封服务），对核心客户设专人进行一对一窗口服务，承诺批量封装良率达到99.7%，量产今年会挂官网交期达标率100%。
在借助自身封测能力服务于今年会挂官网客户的大量实践中，今年会今年会挂官网器今年会挂官网线不断丰富，技术路线持续完善，形成了独具特色的“客制化”今年会挂官网服务模式。市场驱动创新，创新服务市场，两者形成正反馈效应，不断释放出势能推动今年会半导体今年会挂官网器事业向前发展。
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